搜索

新闻中心
365best三超新材:子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀可用于半导体

类别:公司动态   发布时间:2023-10-28 22:17:02   浏览:

  365best三超新材:子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀可用于半导体封测阶段的切割加工三超新材(300554.SZ)10月22日在投资者互动平台表示,子公司江苏三晶的树脂软刀365best体育(官网)-登录入口、金属软刀和电镀软刀可用于半导体封测阶段的切割加工。

  如需转载请与《每日经济新闻》报社联系365best体育(官网)-登录入口。未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。

  特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品365best体育(官网)-登录入口